ในบทความฉบับนี้จะกล่าวถึงการรักษารอยหลุมสิวในแนวทาง Semi Ablative กล่าวคือการรักษาที่หลังการทำแล้วผิวหนังชั้นบนจะมีการหลุดลอกและต้องพักหน้า ซึ่งวิธีการเหล่านี้ต้องระมัดระวังในการทำเนื่องจากอาจทำให้หน้าบาง ผิวไม่แข็งแรง รวมทั้งอาจเกิดภาวะแทรกซ้อนจากการรักษาได้
การรักษาหลุมสิวด้วยการทำให้ใบหน้าเกิดรูเล็กๆ ( micro traumatic )
การรักษาในกลุ่มนี้ได้แก่ Dermaroller Fraxel หลักการคือการใช้เครื่องมือแพทย์ทำให้ผิวหนังเป็นรูเล็กๆหลังจากนั้นผิวหนังจะมีการซ่อมแซมรูต่างๆเหล่านี้มีการสร้างเส้นใยคอลลาเจนใหม่ขึ้นมา ทำให้รอยหลุมนั้นตื้นขึ้นได้ โดยข้อแตกต่างระหว่าง Dermaroller และFraxel คือ Dermaroller ใช้พลังงานกลจากแรงกดของเข็มเล็กๆจากเครื่องมือ ส่วน Fraxel นั้นเป็นการใช้พลังงานแสงเลเซอร์ซึ่งจะทำให้เกิดความร้อนใต้ผิวหนังให้เกิดเป็นรูขนาดเล็ก ซึ่งในปัจจุบันเป็นวิธีการรักษาหลุมสิวที่ได้ผลดีมาก ข้อเสียคือต้องพักหน้า 3-7 วัน
การรักษาโดยการลอกผิวหนังชั้นบน ( Peeling or Dermabrasion )
การรักษาได้แก่ การทำ Chemical Peeling และ การทำ Microdermabrasion วิธีการจะเป็นการลอกผิวหนังชั้นบนด้วยสารเคมี หรือ การใช้พลังงานกลจากเครื่องมือ โดยผลที่ได้คือผิวหนังชั้นบนจะมีการลอกออกและมีการสร้างผิวหนังใหม่เกิดขึ้น ใช้ได้ผลดีกับรอยหลุมตื้นๆ ส่วนข้อเสียคือจะทำให้หน้าบาง
พบกับบทความฉบับหน้าในเรื่องของการทำศัลยกรรมรักษารอยหลุมสิว ( Subcision, Laser Resurfacing, Punch excision )
บทความโดย
นพ.วิสิฏฐ ศรีสนิท
แพทย์ศาสตร์ รามาธิบดี
Dlploma in Dermatology (Institue of Dermatology BKK)
